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2018-06
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线对板连接器结构微型化高带宽刺激其加速迭代
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 2014年,智能穿戴、智慧家庭、车联网等领域的兴起,推动了连接器产业朝着“智能化、微型化、高频化”的方向发展。2015年,移动消费品、汽车电子、医疗电子、工业自动化这些领域潜力巨大,高带宽通信与传感器技术将呈现快速增长的态势。为了保持竞争优势,多管齐下、开发并拓展更丰富的互连解决方案是企业要突破的关键,而通信基础设施将成为企业主要的业务推动因素!

    MolexPico-Clasp线对板连接器又添新成员-该型号为单排镀金,内置锁扣直角接头,与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex 1.00mm间距线对板系统的能力,为细小针脚类应用提供了更多选择,简化了开发流程。

    Molex全球产品经理Aya Sanoki表示:“这一镀金型号性能稳定耐用,是智能仪表盘、无人机、病人监护仪和移动POS终端等产品应用的理想选择。除了有效节省空间的内部锁紧装置外,该连接器的电路尺寸范围从2至50,并能承受-40度到150度的温度。

    该连接器拥有外部锁定装置保证插入保持力并方便插拔。同时内部锁定防止插入力不足及锁扣损坏时的脱出。另外表面安装提高装配效率,并通过自动化装配来减少人工流程从而降低成本。

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